5月14日，台积电营运、先进本领工程副总司理田博仁在年度本领论坛中暗意，面临环球AI与高性能运算（HPC）运用的强盛需求，台积电正以曩昔2倍的速率加快晶圆厂扩建，并辛苦于在环球界限内成就新产能。

其进一步指出，放眼环球，台积电预期将新建与改良揣摸打算18座半导体工场，其中包括5座先进封装厂，以强力提高先进制程与封装产能，全面称心环球客户需求。

台积电于好意思国、日本等地的晶圆厂竖立王人得回多项枢纽施展：

好意思国亚利桑那州：台积电已奏凯得回现存厂区旁的新地皮，以相沿进一步的推广指标。第一座晶圆厂已于2024年运转量产4纳米制程，预测至2026年其产能将末端1.8倍的年增长；第二座晶圆厂主体竖立已完成，正处于开采安设阶段，预测2027年下半年运转分娩3纳米制程；第三座晶圆厂于2026年5月5日举行封顶典礼，主体结构完工，中国开云体育改日将引入2纳米级节点工艺；现在，台积电已启动第四座晶圆厂与第一座先进封装厂的初期竖立阶段。

日本熊本：第一座晶圆厂（P1）已投入22及28纳米的量产阶段，亦同步提供40纳米制程。第二座厂（P2）的新建指标缓助施展奏凯，于2025年运转竖立，预测将提供3纳米本领。台积电预估，熊本厂2026年针对28与22纳米的产出将达到2025年的20倍。

值得一提的是，5月12日，台积电核准于不朝上200亿好意思元的额度内增资好意思国子公司TSMC Arizona，用于陆续扩建Fab 21厂区。该笔投资是台积电客岁公布的1650亿好意思元环球扩建指看法遑急构成部分，业界合计此举象征着台积电在好意思国的制造布局投入提速阶段。

现在，台积电亚利桑那州工场的产能已被苹果、英伟达、AMD等主要客户预订。公司正筹谋进一步扩建开云体育，探究新增5至6座分娩设施，使晶圆厂总额达到8座、封装厂达4座，变成“超等晶圆厂”集群。改日，台积电在好意思国的产能将占其环球2纳米及更先进制程的约30%。