[东吴机械]周尔双13915521100/李文意18867136239/韦译捷18859277905/钱尧天18151137679/黄瑞13972063086/说念沂鑫17851090557/陶泽13156381006

投资评级：增握（守护）

1算力缔造需求握续高增，PCB原材料端价钱握续飞腾

北好意思与中国AI算力进入缔造仍在加快，国外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商握续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力缔造守护景气度高位。PCB动作算力处事器中起解救与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步普及。PCB的高景气需求，带动上游材料（铜箔、电子布）出现供需缺口，价钱握续飞腾。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司崇敬发布加价见知，告示即日起对统统厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价飞腾与玻璃布供应垂危。

2铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望袭击

算力处事器对PCB材料的电性能条件较高，现在HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日今日东纺、日本旭化成。算力缔造的非线性增长带动PCB材料需求快速普及，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，中国开云体育供需缺口握续拉大。在此配景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并普及份额。

铜箔端：铜冠铜箔仍是具备HVLP1-4代铜箔出产智商，HVLP5代铜箔仍是袭击要津性能筹备，HVLP4铜箔现在仍是在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已达成批量供货，HVLP3达成首家国产替代量产袭击，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布居品研发、认证及送样责任正在有序鼓舞；宏和科技在电子布方面具有风雅的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等各人前十大覆铜板厂商竖立了永恒正经配合干系，公司研发的石英布居品已通过PCB端测试认证，正处于末端客户的认证阶段。

3头看好PCB材料成本开支带动斥地端CAPEX普及

铜箔端：HVLP铜箔出产历程与锂电铜箔访佛，中枢增量工夫为名义处罚。HVLP铜箔出产斥田主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义处罚机。HVLP铜箔对名义粗拙度有严格条件，名义处罚机为中枢增量工夫，现在以日本入口斥地为主，供需垂危配景下国产有望加快袭击。

电子布端：电子布出产的中枢工序包括拉丝、织布与后处罚。电子布出产斥田主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田独揽，供需垂危配景下相似看好国产加快袭击。

投资提出

风险教导

宏不雅经济风险，算力缔造阐明不足预期，PCB企业扩产阐明不足预期。

东吴机械团队

东吴机械议论团队荣誉

2024年新资产最好分析师机械行业第四名

2024年Wind金牌分析师机械行业第别称

2023年新资产最好分析师机械行业第四名

2023年Wind金牌分析师机械行业第别称

2022年新资产最好分析师机械行业第三名

2022年Wind金牌分析师机械行业第二名

2021年新资产最好分析师机械行业第三名

2021年Wind金牌分析师机械行业第别称

2020年新资产最好分析师机械行业第三名

2020年卖方分析师水晶球奖机械行业第五名

2019年新资产最好分析师机械行业第三名

2017年新资产最好分析师机械行业第二名

2017年金牛奖最好分析师高端装备行业第二名

2017年卖方分析师水晶球奖机械行业第五名

2017年每市组合机械行业年度逾额收益率第别称

2016年新资产最好分析师机械行业第四名

2016年金牛奖最好分析师高端装备行业第四名

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