2026 年 5 月，摩根士丹利发布了一份对英伟达下一代 Rubin 平台的 BOM（Bill of Materials，物料清单）拆解评释，后果有些出东谈主预感：在这台售价约 780 万好意思元的 AI 超等机架里，价值增长最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可热的 HBM 内存，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。

数据涌现，单机架 PCB 的内容价值从上一代 GB300 的约 3.51 万好意思元，单边跳涨至约 11.67 万好意思元，涨幅高达 233%，在整个卑劣元器件中增幅居首。紧随自后的是 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容器）增长 182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板增长 82%。而 GPU 在整机 BOM 中的占比，反而从 GB200 期间的约 65% 滑落到了 VR200 的约 51%。

往常，PCB 一直是电子工业中基础且低调的要领：技艺熟识、利润率有限、插足门槛相对可控。从手机、电脑到家电、汽车，的确整个电子征战齐需要它，但很少成为护士焦点。它实质上是一块多层结构的绝缘基板，里面镶嵌精密铜导线网罗，芯片、电容、电阻、采集器等元器件焊合于名义，信号通过里面铜判辨完了传输。它就像是电子征战的骨架，莫得它，再先进的芯片也难以施展作用。

（开头：Wonderful PCB）

如今，AI 算力系统的快速演进，正在让它变得日益抨击。

最初是由于信号速率的需求大幅翻倍。传统劳动器的板间互连速率通常在 25Gbps 到 56Gbps 之间，PCB 上的信号损耗在这个速率下还算可控。但 AI 劳动器不一样。英伟达从 Blackwell 平台运转就给与了 112Gbps PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level，四电平脉冲幅度调制）的 SerDes（串行器 / 解串器）接口，到 Rubin 平台更是在向 224Gbps 迈进。

信号速率每翻一倍，PCB 上的传输损耗就会急剧增多，因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级上涨。这意味着，往常用普通 FR-4 材料就能管制的板子，当今必须换成极低损耗以至超极低损耗的高端覆铜板。

这带来了材料品级的跃升。摩根士丹利分析涌现，Rubin 平台的诡计板覆铜板品级从 GB300 的 M7 升级到了 M8。这里的 "M" 指的是松下 Megtron 系列高频材料的品级—— Megtron 7 和 Megtron 8 是咫尺 AI 劳动器 PCB 范围最主流的高端板材，它们的介质损耗因子差异约为 0.002 和 0.001 级别，远低于普通 FR-4 材料的 0.02 支配。

英伟达如故明确下一代 Rubin 系列将全面给与 M9 材料。2026 年下半年发售的 Rubin 系列中，CPX 模块与中板（Midplane）的 PCB 均将使用 M9 覆铜板；而 2027 年推出的 Rubin Ultra 更将以正交背板替代铜缆，给与 M9 材料将 3 块 26 层板合成为 78 层板。每一代平台齐在把材料品级往上推一个台阶，而每一个台阶齐意味着更高的制造难度和更窄的供应商范围。

图 | Rubin Ultra（开头：NVIDIA）

然后是层数和架构的问题。传统劳动器主板通常是 8 到 16 层 PCB，AI 劳动器则十足是另一个量级。Rubin 平台的诡计板是 26 层 HDI（High Density Interconnect，高密度互连）结构，交换板升级到 32 层，新增的中板更是达到了 44 层。

层数增多不仅仅浮浅地 " 多叠几层 "。每增多一层，对层间瞄准精度、压合均匀性、钻孔质料的条件齐在提高。26 层以上的 HDI 板，其制造精度如故接近半导体封装的水平，线宽线距（即铜线的宽度和相邻铜线之间的间距）正在从传统 PCB 的百微米级向几十微米以至更细的目的激动。

但实在让 PCB 在 AI 系统中扮装发生质变的，还有英伟达 Rubin 平台引入的 " 无线缆架构 "。Rubin 平台大幅减少了机架里面的铜缆采集，转而用 PCB 中板来承担原来由线缆完成的高速信号互连功能。

这不是一个小变化。在传统架构中，PCB 只厚爱板内信号传输，开云(中国)一站式服务官网板与板之间的采集靠线缆完成；而在无线缆架构中，PCB 接收了通盘机架里面的信号互连。它从一个 " 被迫载体 " 形成了"主动互连介质"。这也诠释了为什么 Rubin 机架新增了 ConnectX 模块 PCB（每机架 72 块）和中板 PCB（每机架 18 块），仅这两项新增模块就孝顺了约 4.64 万好意思元的增量价值。PCB 正在从芯片地基形成 AI 算力系统的血管网罗。

到 Rubin Ultra 阶段，这个趋势会走得更远。正交背板将十足取代机架内的铜缆互连，78 层的超高层数 PCB 将成为通盘系统信号传输的中枢通谈。这对 PCB 制造商的工艺材干提议了前所未有的条件：超高层数的压合扫尾、M9 级别超低损耗材料的加工处理、微米级线宽线距的蚀刻精度、以及在如斯复杂结构中保管可接受良率的材干。

这等于为什么 PCB 行业正在经验一轮史无先例的扩产潮。凭证各公司公开涌现的信息，2025 至 2026 年间国内头部企业新增高端产能投资磋磨总和已卓越 400 亿元东谈主民币：胜宏科技约 200 亿元，鹏鼎控股约 233 亿元，沪电股份卓越 100 亿元。环球范围内，2025 年 PCB 厂商成本开支同比增长约 58.3%，2026 年瞻望连接增长 42.1%。

AI 每一代平台齐在推高 PCB 的规格和价值量，高端产能现时照实偏紧，谁先建好产能、通过客户认证，谁就能吃到红利。

但这种技艺升级带来的高壁垒，到底能握续多久？

握乐不雅魄力的东谈主精深合计，AI 劳动工具的高端 PCB 和传统破钞电子 PCB 十足不是一趟事。26 层以上的 HDI 板、M8/M9 级别材料的加工、112G/224G 信号完满性的保证——这些材干不是砸钱建条产线就能得回的，需要遥远的工艺积聚和客户认证。

头部厂商一朝插足英伟达、微软、谷歌的供应链，短期内辞谢易被替换。而况英伟达的产物道路图每一代齐在普及 PCB 规格，从 Hopper 到 Blackwell 到 Rubin 再到 Rubin Ultra，需求的技艺天花板在握续举高。

但也有不同的声息。有行业不雅察者指出，PCB 扩产的节律正在呈现一种危境的花式：区域漫步，但技艺道路高度趋同。中国大陆、泰国、越南，产能在地舆上漫步开了，但的确整个厂商齐把新增投资押在了相通几个目的。AI 劳动器板、高频高速板、IC 载板（IC Substrate）、高阶 HDI。当整个东谈主齐在追并吞个"高端"，这个 " 高端 " 自身的稀缺性就在被稀释。

高端 PCB 的配置周期通常需要 18 到 24 个月，这意味着 2024 至 2025 年启动的精深形貌将在 2026 年下半年到 2028 年间聚合开释产能。若是届时 AI 基础设施的成本开支增速出现任何放缓，供需关系就可能逆转。

更深层的技艺风险还在于：AI 硬件的迭代速率极快，而 PCB 产能的配置周期很长。今天为 Rubin 平台配置的 M8 级别产线，到 2028 年可能濒临的是需要 M9 以至 M10 材料的新平台。

若是技艺道路发生跳变，比如硅光集成（将光互连径直集成到封装或板级）在畴昔几年取得冲破性进展，部分高速信号传输从铜互连转向光互连。那么今天围绕铜基 PCB 配置的高端产能，其遥远价值就存在不笃定性。

图 | 硅光集成芯片认识图（开头 :Silicon Photonics）

虽然，这种替代咫尺还处于早期阶段，短期内铜基 PCB 的地位不会动摇，但关于投资周期长达数年的重金钱扩产有打算而言，这是一个不可疏远的远期变量。

还有一个容易被忽略的问题是上游材料的瓶颈。M7、M8、M9 级别的超低损耗覆铜板，环球供应商高度聚合。松下的 Megtron 系列、联茂的 EM 系列、台光电的 TU 系列占据了绝大部分市集份额。

据计划媒体报谈，用于高端覆铜板的超细玻纤布（极薄玻璃纤维布）供应如故出现垂死迹象。PCB 厂商即便建好了产线，若是上游高端材料供应跟不上，产能也无法充分开释。这是一个整条产业链的协同问题，不是单一要领能解决的。

跟着算力系统性能普及，瓶颈正从诡计自身向互连、传输、供电、散热等基础设施层转动。芯片速率握续普及，但若信号在板上传输受阻、电源分拨不均、热量无法灵验散出，芯片性能难以充分开释。PCB 恰公道于这些要道要领的交织点。

这也诠释了为何有东谈主将 PCB 比作"下一个存储芯片"。不管芯片竞争形貌奈何演变，越来越复杂的 PCB 需求大要率会握续存在。这一逻辑的成立，依赖两个前提：其一，铜基 PCB 互连在畴昔三到五年内不会被其他技艺大范围替代；其二，高端 PCB 制造壁垒富裕高，不易被新插足者快速冲破。从咫尺产业进展看，这两个前提在 2027 年前大要率成立。而后的发展旅途，行业仍在不雅察与探究中。

参考贵府：

1. https://www.bitget.com/news/detail/12560605422208?

2. https://www.163.com/dy/article/KT5DOGO605568W0A.html

3. https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html中国开云体育一站式服务入口